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展望DRAM技术趋势和研发路线图，DRAM微缩将在未来10多年中持续进行。

智能硬件 制造业

由于Covid-19，今年IEDM将在12月5日至18日这两周内以在线形式举办。

由于新冠疫情的原因，2020年的第66届IEDM转为线上举办，但是这并没有影响IEDM对于半导体制造行业的重要性，今年的IEDM

芯片 制造业

演讲者 通过对一颗芯片的光刻掩模用于WLP的形成方法的深入探讨，为读者提供对WLP形成方法更清晰的理解。

制造业 行业岗位

比利时独立研究机构imec的研究人员报告了在FinFET工艺中添加埋入式电源线（BPR）的实验成果。

芯片 制造业

有两个主要原因导致该产品让业界特别感兴趣，一个是商业，另一个技术。

法务 职能岗位

我们生活在一个信息爆炸的时代。遍及世界各地的思想交流非常广泛，每天都会涌现出新的创新产品。

制造业 行业岗位

在ISSCC 2020上台积电呈现了其基于ULL 22nm CMOS工艺的32Mb嵌入式STT-MRAM。

智能制造 制造业

在去年IEDM，应用材料（AMAT）试着组织了覆盖整个半导体生态圈的小组会议，以探讨如何持续进行制程微缩。

Jonathan Chang等人在ISSCC 2020上展示了用于开发高性能SRAM单元和阵列的技术方案。

智能制造 制造业

DRAM是3个市场领域中最受限制的领域，其微缩和成本降低已经显着放缓，并且目前尚无解决方案。

封装与测试建议横屏观看封装的内部与外部